覆盖多种PCB尺寸
换型编程，最快仅需5分钟，精度模式切换，满足多样需求。
Venus全系列均可按需选配4D成像方案+8光机高精度3D成像方案。
本系列独创的4D成像方案，可轻松实现优质高效的检测效果。
Ican 810 3D SPI
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长:1400mm
-
宽:1600mm
-
高:1600mm
-
PCB可测(mm):
50*50~810*690
最大厚度6mm
覆盖多种PCB尺寸
换型编程，最快仅需5分钟，精度模式切换，满足多样需求。
Venus全系列均可按需选配4D成像方案+8光机高精度3D成像方案。
本系列独创的4D成像方案，可轻松实现优质高效的检测效果。
整线协同配合，全面提升检测效能微著Ican系列3DSPI设备专注于印刷后锡膏效果检测，能够精准高效地分析各种参数，包括焊膏面积、高度和体积，能够检测出少锡、多锡、漏印、偏位、角度异常、形状不良、桥接、板面污染、异物等缺陷，同时确保BGA共面性、合规性，Ican通过与印刷机和贴片机的协同工作，提高整条生产线的产品质量。
AI融合传统算法，让检测功能更加强大相较于传统SPl设备，Ican系列设备利用其先进的AI模型，显著提升了检测效率。该系列设备能够处理大量的图像数据，迅速地批量输出检测结果，大幅提高检测速度并缩短检测时间。
此外，借助于微著自建的AI模型和丰富的数据分析能力，Ican系列设备能够高效且精确地识别出各种主流缺陷。这一技术进步不仅极大提高了产品检测效率，也为实现产品零缺陷的目标提供了坚实的基础。
无需依赖任何文件，即可实现AI智能换型编程
卓越的设备一致性，保障检测可信度
完美提取锡膏3D图像
Z轴自动对焦，实现动态板弯补偿(选配)
全面覆盖各类元件，专业应对多样化的产品检测需求
图形化，数据化的交互界面| 产品型号 | Ican 510 | Ican 810 | Ican 510D | Ican 810D | Ican 1500 | Ican 2000 |
| 外观尺寸 (长*宽*高mm) |
1100*1450*1600 | 1400*1600*1600 | 1100*1600*1600 | 1400*1600*1600 | 2300*1460*1600 | 2800*1460*1600 |
| 设管重量 | 1100kg | 1400kg | 1250kg | 1450kg | 2000kg | 2200kg |
| 功 率 | 额定功率500W，最大功率800W | 额定功率600W，最大功率850W | 额定功率800W，最大功率1.2KW | |||
| 气 源 | 0.5MPa 5L/min | 0.5MPa 10L/min | ||||
| PCB规格 (长*宽mm最大厚度) |
50*50~ 510*510 最大厚度6mm |
50*50~810*690 最大厚度6mm |
同一基板: 50*50~510*320 最大厚度6mm |
同一基板: 50*50~810*320 最大厚度6mm |
50* 50~1550* 510 最大厚度10mm |
50* 50~2050* 510 最大厚度10mm |
| 同一基板: 50*50~510*590 最大厚度6mm |
同一基板: 50*50~810*590 最大厚度6mm |
|||||
| Ican系列设备公共参数 | |||||||
| 检测缺陷 | 少锡、多锡、漏印、偏位、角度异常、形状不良、桥接、板面污染、异物 | ||||||
| 检测项目 | 高度、面积、体积、位移、形状 | PCB流向 | 左到右、右到左、左到左、右到右(程序中自由设定) | ||||
| 主镜头 | 标配15µm(可选装12µm、10µm、7µm、5µm、3µm) | 最大过板空间 | Top 50mm, Bottom 50mm | ||||
| Fov规格/速度 | 61*46 mm(配置15µm镜头)、280 ms/FOV | 最大板弯校正 | ±5mm | ||||
| 运动机构精度 | XY±1µm,Z±1µm(选装) | 重复精度 | 体积面积(3o)<1% 高度±1µm | ||||
| 3D投影仪数量 | 2个 | 检测高度 | 5mm | 最小焊点间距 | 80 µm | 最小可测锡点 | 80µm *80 µm |
| 电 源 | 200-240V AC 50/60HZ | 光 源 | 同轴光+RGBW | 操作系统 | Windows 10 | ||
