针对消费电子的PCB板特性，中小基板为主，小元件多，嵌入式器件多综合特点，已经对检测精度的极高要求，Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件，可以实现空间全立体无死角检测。

满足客户的高精度检测需求。

针对通信电子行业的SMT元件精度要求高、元件多样性与复杂性、隐蔽性等多重挑战、同时需要兼顾设备操作便利性及效率与成本平衡等多个难点。

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针对汽车电子的PCB板特性，基板尺寸大，板沉板重，元件多，嵌入式器件多综合特点，已经对检测精度的极高要求，Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件，可以实现空间全立体无死角检测。

满足客户的高精度检测需求。

针对医疗电子的PCB板特性，基板尺寸大，板沉板重，元件多，嵌入式器件多综合特点，已经对检测精度的极高要求，Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件，可以实现空间全立体无死角检测。

满足客户的高精度检测需求。

针对医疗电子的PCB板特性，基板尺寸大，板沉板重，元件多，嵌入式器件多综合特点，已经对检测精度的极高要求，Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件，可以实现空间全立体无死角检测。

满足客户的高精度检测需求。

针对航空航天行业PCB板特性，基板尺寸差异大，精密元件多，质量要求高，嵌入式器件多综合特点，已经对检测精度的极高要求，Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件，可以实现空间全立体无死角检测。

满足客户的高精度检测需求。