Solution
解决方案
针对消费电子、通信电子、汽车电子、医疗电子、新能源、航天航空的PCB板特性,中小基板为主,小元件多,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。

消费电子

针对消费电子的PCB板特性,中小基板为主,小元件多,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。

通信电子

针对通信电子行业的SMT元件精度要求高、元件多样性与复杂性、隐蔽性等多重挑战、同时需要兼顾设备操作便利性及效率与成本平衡等多个难点。Venus系列设备,应对不同板型和元件,采用自研光机算法综合配置,可以有效识别各类隐蔽性缺陷,在满足高效检测要求的前提下,不仅可以有效控制成本,还可以满足通讯电子行业快速迭代的需求。

汽车电子

针对汽车电子的PCB板特性,基板尺寸大,板沉板重,元件多,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。

医疗电子

针对医疗电子的PCB板特性,基板尺寸大,板沉板重,元件多,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。

新能源

针对新能源的PCB板特性,基板尺寸大,板沉板重,元件多,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。

航天航空

针对航空航天行业PCB板特性,基板尺寸差异大,精密元件多,质量要求高,嵌入式器件多综合特点,已经对检测精度的极高要求,Venus系列设备针对性开发了配套的4D选装套件,可以实现空间全立体无死角检测。满足客户的高精度检测需求。
industry pain points
行业痛点
  • 编程难学
    程序复杂,编程门槛高,操作人员学习时间长
    编程难学
  • 误报率高
    在检测复杂结构或缺陷时,误报、漏报率高
    误报率高
  • 微缺陷识别难
    细微缺陷检测能力弱,如:引脚弯曲、起翘等
    微缺陷识别难
  • 兼容性差

    多设备共用程序,设备坐标不统一,需要手动设程序原点。

    兼容性差
  • 调试效率低

    批量设备需要逐一调试,测试结果不统一且调试时间长

    调试效率低
Our solutions
我们的解决方案
十五年专注深耕,以卓越性价比,推动国产品牌全球布局。

最快五分钟快速编程:给定区域,算法自动识别并锁定MARK点。实现无经验操作,不在需要人工调整复杂参数。

稳定卓越的机械结构:采用铸铁龙门结构,更好保证机器的精度和稳定性。同时Y轴采用双伺服同步驱动,以减小变形和提高定位精度。

多场景智能复判,提高检出率:复判、维修站同步显示3D图,软件界面同步现实2D+3D图像,让缺陷无处遁形。

Advantages of the solution
方案优势
恩斯柯的能力
客户价值
年设备运转
500+年运转+1000+核心部件
匹配应用需求,缩短购机周期
质保
深耕行业15年+全流程品控
设备故障率下降30%,寿命提升25%
定制
可租+可售+可定制
多品牌加持,总有一款适合
7*24小时相应客户专属测试设备方案
交付
全球化供应+仓库备货充足
交期稳定性达98%,成本优化15%
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